창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7022.0570 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A12FA 500V | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | A12FA 250V | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 150kA | |
용해 I²t | 0.045 | |
승인 | UR | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 486-1703 7022.057 7022.057-ND 7022.0570-ND 7022057 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7022.0570 | |
관련 링크 | 7022., 7022.0570 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
416F260X3IST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IST.pdf | ||
3SQ01158T 053 | 3SQ01158T 053 MICROCHIP SOP | 3SQ01158T 053.pdf | ||
RFP84NC | RFP84NC ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP84NC.pdf | ||
TCM1060D | TCM1060D Texas SOP8 | TCM1060D.pdf | ||
RSB6VP051202 | RSB6VP051202 Tyco con | RSB6VP051202.pdf | ||
2SD1250A | 2SD1250A PAN TO-262 | 2SD1250A.pdf | ||
C4-Y1.5R(R12 U631DJ) | C4-Y1.5R(R12 U631DJ) MITSUMI SMD4.7uH | C4-Y1.5R(R12 U631DJ).pdf | ||
FMM5602ET/104 | FMM5602ET/104 FUJITSU SSOP | FMM5602ET/104.pdf | ||
DS92LV3222TVS/NOPB | DS92LV3222TVS/NOPB NSC QFP64 | DS92LV3222TVS/NOPB.pdf | ||
LM336Z-2.5 LFT3 | LM336Z-2.5 LFT3 NSC TO-92 | LM336Z-2.5 LFT3.pdf | ||
74LVCU04AD.118 | 74LVCU04AD.118 NXP SMD or Through Hole | 74LVCU04AD.118.pdf | ||
K4D553235F-GC33 8X32 | K4D553235F-GC33 8X32 SAMSUNG BGA | K4D553235F-GC33 8X32.pdf |