창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1407STRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1407(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.8m옴 @ 78A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 250nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001559476 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1407STRRPBF | |
관련 링크 | IRF1407S, IRF1407STRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
PI49FCT3805CQX | PI49FCT3805CQX PERICOM SSOP | PI49FCT3805CQX.pdf | ||
1N757A1JAN | 1N757A1JAN MSC SMD or Through Hole | 1N757A1JAN.pdf | ||
BLM41P600SPTM0003 | BLM41P600SPTM0003 MURATA SMD or Through Hole | BLM41P600SPTM0003.pdf | ||
BYT60-400H | BYT60-400H ST DO-203AB | BYT60-400H.pdf | ||
EMPP03EPG-100F | EMPP03EPG-100F AD QFP | EMPP03EPG-100F.pdf | ||
ISL6228HRT | ISL6228HRT INTERSIL TQFN-28 | ISL6228HRT.pdf | ||
PE9702-11 | PE9702-11 PE SMD or Through Hole | PE9702-11.pdf | ||
RMW200N03 | RMW200N03 ROHM SMD or Through Hole | RMW200N03.pdf | ||
AE280 | AE280 TI SSOP14 | AE280.pdf | ||
FCN-244D036-G/E | FCN-244D036-G/E Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-244D036-G/E.pdf | ||
HMT351U7MFR8C-G7 | HMT351U7MFR8C-G7 Hynix Tray | HMT351U7MFR8C-G7.pdf |