창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0500FC-AA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0500FC-AA3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0500FC-AA3 | |
관련 링크 | UPD78F050, UPD78F0500FC-AA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB33333D0HEQCC | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HEQCC.pdf | |
![]() | C600219-1 | C600219-1 SIGMUND SMD or Through Hole | C600219-1.pdf | |
![]() | W24102AJ-15 | W24102AJ-15 WINBOND SOJ | W24102AJ-15.pdf | |
![]() | BYV74-350 | BYV74-350 PHI TO-3P | BYV74-350.pdf | |
![]() | LTC1860CS8PBF | LTC1860CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1860CS8PBF.pdf | |
![]() | NH82801IR SLA9N | NH82801IR SLA9N INTEL BGA | NH82801IR SLA9N.pdf | |
![]() | IDTQS74FCT2827CTQ8 | IDTQS74FCT2827CTQ8 MOT NULL | IDTQS74FCT2827CTQ8.pdf | |
![]() | 5.6nH± | 5.6nH± ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.6nH±.pdf | |
![]() | CD43NP-221KC | CD43NP-221KC ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43NP-221KC.pdf | |
![]() | S9S12Q128F0CFUE | S9S12Q128F0CFUE FRE Call | S9S12Q128F0CFUE.pdf | |
![]() | 1008CS-271XK2A | 1008CS-271XK2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-271XK2A.pdf | |
![]() | HLF8205 | HLF8205 ORIGINAL SOP-8 | HLF8205.pdf |