창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1405ZSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF1405Z(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4780pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001564248 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF1405ZSPBF | |
관련 링크 | IRF1405, IRF1405ZSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CSRS065V0-G | TVS DIODE 5VWM SOT23-6 | CSRS065V0-G.pdf | |
![]() | BC300-10 | BC300-10 MOT/PHI CAN3 | BC300-10.pdf | |
![]() | 10*16 -1MH | 10*16 -1MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16 -1MH.pdf | |
![]() | PF050-B06B-C09 | PF050-B06B-C09 UJU SMD or Through Hole | PF050-B06B-C09.pdf | |
![]() | MF699 | MF699 Microsemi TO-46 | MF699.pdf | |
![]() | MC68334GCF20 | MC68334GCF20 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68334GCF20.pdf | |
![]() | STMP3505B-TA4T | STMP3505B-TA4T SIGMATEL BGA | STMP3505B-TA4T.pdf | |
![]() | A40MX04-FPL44 | A40MX04-FPL44 ACTEL ORIGINAL | A40MX04-FPL44.pdf | |
![]() | ML6101C462MRG | ML6101C462MRG MDC SOT23-3 | ML6101C462MRG.pdf | |
![]() | LSC405473FU | LSC405473FU MOTOROLA QFP | LSC405473FU.pdf |