창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF1310NSTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF1310NS/LPbF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001553854 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF1310NSTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF1310NS, IRF1310NSTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MAL202133471E3 | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Axial, Can 850 mOhm 2500 Hrs @ 85°C | MAL202133471E3.pdf | |
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![]() | 0805CS-360XJLC | 0805CS-360XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-360XJLC.pdf | |
![]() | C2012C0G1H102JT000N | C2012C0G1H102JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H102JT000N.pdf | |
![]() | 202 002G | 202 002G Littelfuse SMD or Through Hole | 202 002G.pdf | |
![]() | CL=BE | CL=BE N/A QFN | CL=BE.pdf | |
![]() | MDK300A600V | MDK300A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK300A600V.pdf | |
![]() | SN70601N | SN70601N TI DIP-14 | SN70601N.pdf | |
![]() | UPD4513BC | UPD4513BC NEC DIP | UPD4513BC.pdf | |
![]() | ADC-14/2VME | ADC-14/2VME DATEL DIP | ADC-14/2VME.pdf | |
![]() | ERDS1TJ | ERDS1TJ MATS SMD or Through Hole | ERDS1TJ.pdf | |
![]() | EE2-4.5NXA-L | EE2-4.5NXA-L NEC SMD or Through Hole | EE2-4.5NXA-L.pdf |