창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X122233KDA2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339X122233KDA2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X122233KDA2B0 | |
관련 링크 | F339X12223, F339X122233KDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HD404449TF | HD404449TF HITACHI TQFP | HD404449TF.pdf | |
![]() | NE5532 DIP | NE5532 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | NE5532 DIP.pdf | |
![]() | DS1489N/MC1489P | DS1489N/MC1489P NS DIP-14 | DS1489N/MC1489P.pdf | |
![]() | LTC3537EUD#TRPBF | LTC3537EUD#TRPBF LT QFN-16 | LTC3537EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | EC24470UH10%TR | EC24470UH10%TR ORIGINAL SMD or Through Hole | EC24470UH10%TR.pdf | |
![]() | MIW3013 | MIW3013 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3013.pdf | |
![]() | UEI30-150-Q48N-C | UEI30-150-Q48N-C MurataManufacturing SMD or Through Hole | UEI30-150-Q48N-C.pdf | |
![]() | STL6342-15K-TRG | STL6342-15K-TRG SEMTRON SOT89-3 | STL6342-15K-TRG.pdf | |
![]() | 03-3018A-001 | 03-3018A-001 CHIP ICCHIP() | 03-3018A-001.pdf | |
![]() | MAX4612EPD | MAX4612EPD MAXIM DIP | MAX4612EPD.pdf | |
![]() | MPW2137 | MPW2137 Minmax SMD or Through Hole | MPW2137.pdf | |
![]() | UN5113TX/6C | UN5113TX/6C PANASONIC SMD or Through Hole | UN5113TX/6C.pdf |