창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IR7504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IR7504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IR7504 | |
관련 링크 | IR7, IR7504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1608F6341CS | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6341CS.pdf | |
![]() | CRCW04025M60JNEE | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04025M60JNEE.pdf | |
![]() | SC26C92A1B,551 | SC26C92A1B,551 NXP 44-QFP | SC26C92A1B,551.pdf | |
![]() | 811S100230017101 | 811S100230017101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 811S100230017101.pdf | |
![]() | HY5DU56822DLF-M | HY5DU56822DLF-M Hynix BGA60 | HY5DU56822DLF-M.pdf | |
![]() | S3C825AX12-QWRA | S3C825AX12-QWRA SAMSUNG QFP | S3C825AX12-QWRA.pdf | |
![]() | TLP236A | TLP236A TI SSOP30 | TLP236A.pdf | |
![]() | 616-04-12-10-50-2-1-00-NYU | 616-04-12-10-50-2-1-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 616-04-12-10-50-2-1-00-NYU.pdf | |
![]() | MAX185ACNG | MAX185ACNG MAXIM DIP24 | MAX185ACNG.pdf | |
![]() | IE2156SPBF | IE2156SPBF IOR SOP-14 | IE2156SPBF.pdf | |
![]() | SAFCC183MDA1T | SAFCC183MDA1T MURATA SMD or Through Hole | SAFCC183MDA1T.pdf |