창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C330D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C330D5GAC C0805C330D5GAC7800 C0805C330D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C330D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C330, C0805C330D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-27.000MHZ-B2-T3 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-27.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | 194007-002 | 194007-002 ORIGINAL SOP | 194007-002.pdf | |
![]() | 22E180IU | 22E180IU Eudyan SMD or Through Hole | 22E180IU.pdf | |
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![]() | GS5D | GS5D HY/YJ SMC | GS5D.pdf | |
![]() | MAX9617EVKIT+ | MAX9617EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX9617EVKIT+.pdf | |
![]() | DB2J316 | DB2J316 Panasonic SMini2-F5-B | DB2J316.pdf | |
![]() | SSM3K05FU(TE85L) | SSM3K05FU(TE85L) TOSHIBA SOT323 | SSM3K05FU(TE85L).pdf | |
![]() | XC2C3000 | XC2C3000 XILINX BGA | XC2C3000.pdf | |
![]() | 3528 RED | 3528 RED ORIGINAL SMD or Through Hole | 3528 RED.pdf | |
![]() | RK1-L-5VDC | RK1-L-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RK1-L-5VDC.pdf | |
![]() | UPD75308GF-T25-3B9 | UPD75308GF-T25-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-T25-3B9.pdf |