창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPP26CNE8N G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPP26CNE8N G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-SOT223-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPP26CNE8N G | |
| 관련 링크 | IPP26CN, IPP26CNE8N G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330MXCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MXCAP.pdf | |
![]() | 405C35D50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D50M00000.pdf | |
| 2900445 | Relay Socket DIN Rail | 2900445.pdf | ||
![]() | CPF1206B26R1E1 | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B26R1E1.pdf | |
![]() | MSD307KIV-LF | MSD307KIV-LF ORIGINAL BGA | MSD307KIV-LF.pdf | |
![]() | X243AG-883B-24MHZ | X243AG-883B-24MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | X243AG-883B-24MHZ.pdf | |
![]() | 74HC373RPVEL | 74HC373RPVEL HIT SOP | 74HC373RPVEL.pdf | |
![]() | W49L401 | W49L401 WINBOND TSOP | W49L401.pdf | |
![]() | DFN-24 | DFN-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFN-24.pdf | |
![]() | S3E-5VDC/5V | S3E-5VDC/5V NAIS SMD or Through Hole | S3E-5VDC/5V.pdf | |
![]() | CS42518 | CS42518 CIRRUS 64LQFP | CS42518.pdf | |
![]() | 43249-8004 | 43249-8004 MOLEX SMD or Through Hole | 43249-8004.pdf |