창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC08D (ROHS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC08D (ROHS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC08D (ROHS) | |
| 관련 링크 | 74HC08D , 74HC08D (ROHS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE1206R510FKEA | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R510FKEA.pdf | |
![]() | CA4050R2000JS70 | RES 0.2 OHM 2W 5% AXIAL | CA4050R2000JS70.pdf | |
![]() | 110238-0486 | 110238-0486 ITTCannon SMD or Through Hole | 110238-0486.pdf | |
![]() | BCW33L-T116 | BCW33L-T116 ROH SMD or Through Hole | BCW33L-T116.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-6.F | MT46V16M16BG-6.F MT BGAPB | MT46V16M16BG-6.F.pdf | |
![]() | F108488FN | F108488FN TI PLCC | F108488FN.pdf | |
![]() | 12CE673-10E/P | 12CE673-10E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE673-10E/P.pdf | |
![]() | VK109R0270A1 | VK109R0270A1 KYOCKRE QFNPB | VK109R0270A1.pdf | |
![]() | S524C80D81-DC90(C81D | S524C80D81-DC90(C81D SAMSUNG DIP8PINROHS | S524C80D81-DC90(C81D.pdf | |
![]() | MS20427M43 | MS20427M43 SCREW SMD or Through Hole | MS20427M43.pdf | |
![]() | MAX1060BCEI+ | MAX1060BCEI+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1060BCEI+.pdf |