창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD50R500CEATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 500V CoolMOS CE Brief IPD50R500CE Datasheet | |
애플리케이션 노트 | 500V CoolMOS CE Application Note | |
PCN 설계/사양 | Assembly/MSL Chg 2/Oct/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ CE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 2.3A, 13V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 433pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 57W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD50R500CEATMA1-ND IPD50R500CEATMA1TR SP001117704 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD50R500CEATMA1 | |
관련 링크 | IPD50R500, IPD50R500CEATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CEPF630 | CEPF630 CET TO220 | CEPF630 .pdf | ||
CX85110-11 | CX85110-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX85110-11.pdf | ||
5198310001816120 | 5198310001816120 PRECIDIP SMD or Through Hole | 5198310001816120.pdf | ||
M40Z111WMH6 | M40Z111WMH6 ST SOP | M40Z111WMH6.pdf | ||
CSVS-RM6S/LP-1S-8P | CSVS-RM6S/LP-1S-8P FERROX SMD or Through Hole | CSVS-RM6S/LP-1S-8P.pdf | ||
NK4-S-2100-48VDC | NK4-S-2100-48VDC OMRON SMD or Through Hole | NK4-S-2100-48VDC.pdf | ||
SAA1099(SAA1099P) D/C93 | SAA1099(SAA1099P) D/C93 PHI SMD or Through Hole | SAA1099(SAA1099P) D/C93.pdf | ||
C2012C24NJ | C2012C24NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C24NJ.pdf | ||
AD9627ABCPZ11 | AD9627ABCPZ11 AD LFCSP64(99mm) | AD9627ABCPZ11.pdf | ||
IDT23S05-1HDCG | IDT23S05-1HDCG IDT SOP8 | IDT23S05-1HDCG.pdf | ||
UPC2709T-E3 / C1E | UPC2709T-E3 / C1E NEC SOT-163 | UPC2709T-E3 / C1E.pdf | ||
TDA3586 | TDA3586 PHILIPS DIP | TDA3586.pdf |