창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B333KBCNNNC Characteristics CL31B333KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1805-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B333KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGB4B1X7R1A225K055AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B1X7R1A225K055AC.pdf | |
![]() | CC0603BRNPO9BNR47 | 0.47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603BRNPO9BNR47.pdf | |
![]() | ERJ-14NF8061U | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8061U.pdf | |
![]() | MS46SR-14-350-Q2-10X-10R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-14-350-Q2-10X-10R-NC-AN.pdf | |
![]() | SPI-336-99-T1 | SPI-336-99-T1 SANYO DIP | SPI-336-99-T1.pdf | |
![]() | AEIC50940191 | AEIC50940191 ORIGINAL DIP | AEIC50940191.pdf | |
![]() | P89C51RC2BN | P89C51RC2BN PHILIPS DIP40 | P89C51RC2BN.pdf | |
![]() | CT21B225K10AT | CT21B225K10AT KYOCERA SMD or Through Hole | CT21B225K10AT.pdf | |
![]() | KHB9D0N90NA-U/P | KHB9D0N90NA-U/P KEC TO-3P | KHB9D0N90NA-U/P.pdf | |
![]() | DS460S-3 | DS460S-3 Astec SMD or Through Hole | DS460S-3.pdf | |
![]() | A333J-9/DIP | A333J-9/DIP HF 11Y | A333J-9/DIP.pdf | |
![]() | COM20020-5ILJP | COM20020-5ILJP SMSC PLCC | COM20020-5ILJP.pdf |