창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD034N06N3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD034N06N3 G | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 93µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11000pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 167W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IPD034N06N3 G-ND IPD034N06N3G IPD034N06N3GATMA1 SP000451070 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD034N06N3 G | |
| 관련 링크 | IPD034N, IPD034N06N3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L14UF37MU | RES SMD 0.037 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF37MU.pdf | |
![]() | CPCC0522R00JB31 | RES 22 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0522R00JB31.pdf | |
![]() | Y000772R0000B9L | RES 72 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000772R0000B9L.pdf | |
![]() | CNA1012K | CNA1012K Panasoni DIP | CNA1012K.pdf | |
![]() | MPXV7025G | MPXV7025G FREESCALE SMD or Through Hole | MPXV7025G.pdf | |
![]() | RC2-16V101MF1B | RC2-16V101MF1B ELNA SMD or Through Hole | RC2-16V101MF1B.pdf | |
![]() | 53610-G14-4 | 53610-G14-4 FCI con | 53610-G14-4.pdf | |
![]() | TS68000MEG/B8 | TS68000MEG/B8 WM/AT LCC68 | TS68000MEG/B8.pdf | |
![]() | PAL16R8A2NG | PAL16R8A2NG ORIGINAL DIP | PAL16R8A2NG.pdf | |
![]() | G4A-1A 5VDC | G4A-1A 5VDC OMRON DIP | G4A-1A 5VDC.pdf | |
![]() | L-12-OV-15 | L-12-OV-15 LAMBDA SMD or Through Hole | L-12-OV-15.pdf | |
![]() | MAX1480EAPI | MAX1480EAPI MAX PDIP28 | MAX1480EAPI.pdf |