창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E070C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4638-2 C0603C0G1E070CT00NN C0603COG1E070C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E070C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E070C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP036F23CET | 3.579545MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F23CET.pdf | |
![]() | PLT0603Z1781LBTS | RES SMD 1.78K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1781LBTS.pdf | |
![]() | CEC1812S | CEC1812S DXE SMD or Through Hole | CEC1812S.pdf | |
![]() | CD75-18UH | CD75-18UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD75-18UH.pdf | |
![]() | L1A3543 | L1A3543 ORIGINAL QFP | L1A3543.pdf | |
![]() | S-8242AAD-M6T2 | S-8242AAD-M6T2 SII SOT23 | S-8242AAD-M6T2.pdf | |
![]() | TAS5414TDKDQ1G4 | TAS5414TDKDQ1G4 TI SMD or Through Hole | TAS5414TDKDQ1G4.pdf | |
![]() | CZRA4742 | CZRA4742 COMCHIP SMA DO-214AC | CZRA4742.pdf | |
![]() | MAX6711EXS | MAX6711EXS MAXIM SOT23-4 | MAX6711EXS.pdf | |
![]() | CS5621 | CS5621 ON SOP16 | CS5621.pdf | |
![]() | 13U623KV | 13U623KV ORIGINAL QFP80 | 13U623KV.pdf | |
![]() | 553000000000000 | 553000000000000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 553000000000000.pdf |