창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPB081N06L3 G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx081,84N06L3 G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.1m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 34µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4900pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 79W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO263-2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IPB081N06L3 G-ND IPB081N06L3G IPB081N06L3GATMA1 SP000398076 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPB081N06L3 G | |
| 관련 링크 | IPB081N, IPB081N06L3 G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180KLPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLPAP.pdf | |
![]() | MHW8272T | MHW8272T FK SMD or Through Hole | MHW8272T.pdf | |
![]() | 33K-5 | 33K-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33K-5.pdf | |
![]() | TPS72115DBVTG4 | TPS72115DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS72115DBVTG4.pdf | |
![]() | BU2708DX | BU2708DX PH TO-3P | BU2708DX.pdf | |
![]() | HD74LV1G04ACM-EL | HD74LV1G04ACM-EL HIT SMD or Through Hole | HD74LV1G04ACM-EL.pdf | |
![]() | RAC-20-1000-B1 | RAC-20-1000-B1 EPE SMD or Through Hole | RAC-20-1000-B1.pdf | |
![]() | 718-05 | 718-05 N/A QFN | 718-05.pdf | |
![]() | LC321664AM-80-TE2 | LC321664AM-80-TE2 SANYO SOP | LC321664AM-80-TE2.pdf | |
![]() | TPS78633KTTRG3 | TPS78633KTTRG3 TI TO263 | TPS78633KTTRG3.pdf | |
![]() | DS1608C222 | DS1608C222 COI COIL | DS1608C222.pdf | |
![]() | SD08-PCPCWC09-06-03 | SD08-PCPCWC09-06-03 SD SMD or Through Hole | SD08-PCPCWC09-06-03.pdf |