창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAN217 T147 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAN217 T147 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAN217 T147 | |
관련 링크 | DAN217, DAN217 T147 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MNR35J5RJ822 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 2512 | MNR35J5RJ822.pdf | |
![]() | SK-26970A | SK-26970A GT SOP8 | SK-26970A.pdf | |
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![]() | HLT11 | HLT11 MOTOROLA SOP8 | HLT11.pdf | |
![]() | LM715AH/883Q | LM715AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM715AH/883Q.pdf | |
![]() | DS1337S/TR | DS1337S/TR DALLAS SOIC-8P | DS1337S/TR.pdf | |
![]() | GBPC2506W-E | GBPC2506W-E VISHAY SMD or Through Hole | GBPC2506W-E.pdf | |
![]() | RM5271-266S | RM5271-266S PMC BGA | RM5271-266S.pdf | |
![]() | CL32B104KDINNN | CL32B104KDINNN SAMSUNG SMD | CL32B104KDINNN.pdf |