창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPA50R650CEXKSA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 500V CoolMOS CE Brief IPA50R650CE | |
| 애플리케이션 노트 | 500V CoolMOS CE Application Note | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ CE | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 650m옴 @ 1.8A, 13V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 342pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 27.2W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SP001217232 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPA50R650CEXKSA2 | |
| 관련 링크 | IPA50R650, IPA50R650CEXKSA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841222205V | 2200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP1841222205V.pdf | |
![]() | LND150N3-G-P013 | MOSFET N-CH 500V 30MA TO92-3 | LND150N3-G-P013.pdf | |
![]() | PM2260A50VRJH | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Module | PM2260A50VRJH.pdf | |
![]() | 150L100A | 150L100A IR SMD or Through Hole | 150L100A.pdf | |
![]() | STI5514BWD | STI5514BWD ST BGA | STI5514BWD.pdf | |
![]() | STL23N85K5 | STL23N85K5 STM SMD or Through Hole | STL23N85K5.pdf | |
![]() | ME556D | ME556D ST SOP | ME556D.pdf | |
![]() | BCM3137A3KTB | BCM3137A3KTB BCM SMD or Through Hole | BCM3137A3KTB.pdf | |
![]() | LCT0056 | LCT0056 LAN SMD or Through Hole | LCT0056.pdf | |
![]() | BA6792FP-E2 | BA6792FP-E2 ROHM SOP-25 | BA6792FP-E2.pdf | |
![]() | UF3D-N | UF3D-N KTG NSMC | UF3D-N.pdf | |
![]() | JPD303N009 | JPD303N009 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD303N009.pdf |