창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBDB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBDB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBDB3 | |
관련 링크 | SMB, SMBDB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBB0207CC4220FC100 | RES 422 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC4220FC100.pdf | |
![]() | OPB881T55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB881T55.pdf | |
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![]() | HX8003TB06M | HX8003TB06M HIMAX SMD | HX8003TB06M.pdf | |
![]() | K4400105D | K4400105D INTEL BGA | K4400105D.pdf | |
![]() | WIN7ULTEMBP10 | WIN7ULTEMBP10 Microsoft original pack | WIN7ULTEMBP10.pdf | |
![]() | 915PM | 915PM ORIGINAL BGA | 915PM.pdf | |
![]() | SGP6N60UFP | SGP6N60UFP ORIGINAL SMD or Through Hole | SGP6N60UFP.pdf | |
![]() | TMCMB1V335 | TMCMB1V335 HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1V335.pdf |