창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP809 -2.63V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP809 -2.63V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP809 -2.63V | |
관련 링크 | IMP809 , IMP809 -2.63V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43508F2567M82 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 210 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508F2567M82.pdf | |
![]() | VJ0603D4R7DXCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXCAC.pdf | |
![]() | CMF55169R00BEEB | RES 169 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55169R00BEEB.pdf | |
![]() | MB90F362TESPMT-GSE1 | MB90F362TESPMT-GSE1 FUJI QFP48 | MB90F362TESPMT-GSE1.pdf | |
![]() | 2SB1642 | 2SB1642 ORIGINAL TO-220 | 2SB1642.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG456I | XCV300E-6FG456I XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6FG456I.pdf | |
![]() | R75II3220DQ40J | R75II3220DQ40J Arcotronics DIP-2 | R75II3220DQ40J.pdf | |
![]() | CEU61A3Z | CEU61A3Z CET TO-252 | CEU61A3Z.pdf | |
![]() | K5D5657ACB | K5D5657ACB SAMSUNG BGA | K5D5657ACB.pdf | |
![]() | 93LCS56I/P | 93LCS56I/P MICR DIP8 | 93LCS56I/P.pdf | |
![]() | DVA16XP183 | DVA16XP183 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA16XP183.pdf | |
![]() | PEX8648-AA50BCF | PEX8648-AA50BCF PLX BGA | PEX8648-AA50BCF.pdf |