창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMD-756 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMD-756 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMD-756 | |
관련 링크 | AMD-, AMD-756 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U509CUNDCA7317 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CUNDCA7317.pdf | |
![]() | ECW-H20182HVB | 1800pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | ECW-H20182HVB.pdf | |
![]() | CR0824MB-D71 | CR0824MB-D71 COMAIRROTRON SMD or Through Hole | CR0824MB-D71.pdf | |
![]() | CT-TPSMN04-PV-AC | CT-TPSMN04-PV-AC ORIGINAL BGA456 | CT-TPSMN04-PV-AC.pdf | |
![]() | K4M283233H-HN60 | K4M283233H-HN60 SAMSUNG BGA | K4M283233H-HN60.pdf | |
![]() | LC8954 | LC8954 SANYO QFP | LC8954.pdf | |
![]() | E83877TF | E83877TF WINBOND QFP-100 | E83877TF.pdf | |
![]() | PDH6012 | PDH6012 NIEC SMD or Through Hole | PDH6012.pdf | |
![]() | LM1117DTXADJNOPB | LM1117DTXADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM1117DTXADJNOPB.pdf | |
![]() | LEM2520T56NJ-T | LEM2520T56NJ-T TAIYO 2520 | LEM2520T56NJ-T.pdf | |
![]() | TDA117SP | TDA117SP ST DIP16 | TDA117SP.pdf |