창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMP525 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMP525 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMP525 | |
| 관련 링크 | IMP, IMP525 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AT0603CRD0730R1L | RES SMD 30.1OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0730R1L.pdf | |
|  | 7362987 | 7362987 AMI CDIP | 7362987.pdf | |
|  | M29W640DB-70ZA6 | M29W640DB-70ZA6 ST BGA68 | M29W640DB-70ZA6.pdf | |
|  | R2S-6.3V330ME1 | R2S-6.3V330ME1 ELNA DIP | R2S-6.3V330ME1.pdf | |
|  | SMP211SRI | SMP211SRI POWER SOP | SMP211SRI.pdf | |
|  | TDA4360 | TDA4360 iemens SOP-28 | TDA4360.pdf | |
|  | MT9HTF3272AY-667B6 | MT9HTF3272AY-667B6 MICRON SMD or Through Hole | MT9HTF3272AY-667B6.pdf | |
|  | LM2637M/NOPB | LM2637M/NOPB NationalSemiconductor NA | LM2637M/NOPB.pdf | |
|  | TIAIZ | TIAIZ TI MSOP8 | TIAIZ.pdf | |
|  | K9WAG08U1D-SIB0 | K9WAG08U1D-SIB0 Samsung Tsop | K9WAG08U1D-SIB0.pdf | |
|  | XABRE 200 | XABRE 200 SIS BGA | XABRE 200.pdf | |
|  | 2SK2219-TL | 2SK2219-TL SANYO SOT323 | 2SK2219-TL.pdf |