창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN66A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN66A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN66A | |
| 관련 링크 | LN6, LN66A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D251VQT152MB50T | CAP ALUM 1500UF 250V RADIAL | E81D251VQT152MB50T.pdf | |
![]() | VJ0603D130GXXAJ | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GXXAJ.pdf | |
![]() | LC7.5A | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO202AA | LC7.5A.pdf | |
![]() | VHB10-12F | VHB10-12F ASI SMD or Through Hole | VHB10-12F.pdf | |
![]() | LM311NG | LM311NG ON DIP-8 | LM311NG.pdf | |
![]() | RC3216D684CS | RC3216D684CS SAMSUNG SMD | RC3216D684CS.pdf | |
![]() | TE28F320B3TD70 | TE28F320B3TD70 INTEL BGA | TE28F320B3TD70.pdf | |
![]() | DHR-2011-TM | DHR-2011-TM HYNIX SOP-20 | DHR-2011-TM.pdf | |
![]() | NTPP-14100 | NTPP-14100 XYZ SMD or Through Hole | NTPP-14100.pdf | |
![]() | HIP6019CBT | HIP6019CBT HARRIS SOIC | HIP6019CBT.pdf | |
![]() | 2350185903 47UH | 2350185903 47UH SAGMI SMD or Through Hole | 2350185903 47UH.pdf | |
![]() | HL02R12D15YC | HL02R12D15YC MURATA DIP24 | HL02R12D15YC.pdf |