창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP1117AS18/T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP1117AS18/T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP1117AS18/T | |
관련 링크 | IMP1117, IMP1117AS18/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M1X7T2J154M200AE | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M1X7T2J154M200AE.pdf | |
![]() | C1608X7R1H331M | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H331M.pdf | |
![]() | RUN3322 | RUN3322 ORIGINAL SOP-24L | RUN3322.pdf | |
![]() | Z02W4.3V | Z02W4.3V SAMSUNG SMD or Through Hole | Z02W4.3V.pdf | |
![]() | 56448-400 | 56448-400 SAMSUNG 32 DIP | 56448-400.pdf | |
![]() | TDXC030200-GO | TDXC030200-GO CIRRUSLO QFP | TDXC030200-GO.pdf | |
![]() | 100S331DC | 100S331DC SYNERGY CDIP | 100S331DC.pdf | |
![]() | DAC8814IBDBR | DAC8814IBDBR TI/BB SSOP-28 | DAC8814IBDBR.pdf | |
![]() | WB705 | WB705 CHINA SMD or Through Hole | WB705.pdf | |
![]() | MA2620 | MA2620 NICHICON SIP13 | MA2620.pdf | |
![]() | AQV202J | AQV202J Panasonic SMD or Through Hole | AQV202J.pdf | |
![]() | KM44S16030BT-GL | KM44S16030BT-GL SAMSUNG TSOP | KM44S16030BT-GL.pdf |