창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J820MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5083-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J820MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPJ1J820, UPJ1J820MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z26000028 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000028.pdf | |
![]() | MCU0805MD1212BP100 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/5W 0805 | MCU0805MD1212BP100.pdf | |
![]() | 2338CME | 2338CME ORIGINAL NEW | 2338CME.pdf | |
![]() | DTN-M502J3G | DTN-M502J3G DTN SMD or Through Hole | DTN-M502J3G.pdf | |
![]() | V86999CCRYN | V86999CCRYN INTERSIL PLCC-28 | V86999CCRYN.pdf | |
![]() | 50vsn3740cbsb | 50vsn3740cbsb ORIGINAL SMD or Through Hole | 50vsn3740cbsb.pdf | |
![]() | EMR-12-T-V | EMR-12-T-V ORIGINAL SMD or Through Hole | EMR-12-T-V.pdf | |
![]() | CC588F | CC588F ORIGINAL DIP | CC588F.pdf | |
![]() | ME005 | ME005 LINEAGE SMD or Through Hole | ME005.pdf | |
![]() | BC858B,235 | BC858B,235 NXP SOT23 | BC858B,235.pdf | |
![]() | HMSP-TM-03-01 | HMSP-TM-03-01 richco SMD or Through Hole | HMSP-TM-03-01.pdf |