창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMC0402ER1N0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMC0402ER1N0C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMC0402ER1N0C | |
관련 링크 | IMC0402, IMC0402ER1N0C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 90J470E | RES 470 OHM 11W 5% AXIAL | 90J470E.pdf | |
![]() | ME3220-333KXC | ME3220-333KXC Coilcraft SMD or Through Hole | ME3220-333KXC.pdf | |
![]() | TCSCN1V224MAAR | TCSCN1V224MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V224MAAR.pdf | |
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![]() | MAX13087EAPA | MAX13087EAPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX13087EAPA.pdf | |
![]() | BZX85-C8V2 | BZX85-C8V2 FAIRCHILDSEMICONDUCTOR Original Package | BZX85-C8V2.pdf | |
![]() | PEB3464HV1.4 | PEB3464HV1.4 Infineon MQFP80 | PEB3464HV1.4.pdf | |
![]() | A700X397M002AT | A700X397M002AT KEMET SMD | A700X397M002AT.pdf | |
![]() | LE26CW004C-TLM | LE26CW004C-TLM SANYO WLP6 | LE26CW004C-TLM.pdf | |
![]() | 53254-0970 | 53254-0970 MOLEX SMD or Through Hole | 53254-0970.pdf | |
![]() | BA00CC0WCP | BA00CC0WCP ROHM TO220 | BA00CC0WCP.pdf |