창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2Z821MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.69A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2491 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2Z821MELB | |
| 관련 링크 | LLS2Z82, LLS2Z821MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | USA1E330MDD1TE | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USA1E330MDD1TE.pdf | |
![]() | C901U150JVSDBAWL35 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U150JVSDBAWL35.pdf | |
![]() | Y1746100R000T9L | RES SMD 100OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746100R000T9L.pdf | |
![]() | MB87F6023PFVS-G-BND | MB87F6023PFVS-G-BND FUJITSU QFP | MB87F6023PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | LT3527J | LT3527J LINEAR CDIP | LT3527J.pdf | |
![]() | 90327-3372 | 90327-3372 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-3372.pdf | |
![]() | RVG4M58-502M-TG | RVG4M58-502M-TG MURATA SMD or Through Hole | RVG4M58-502M-TG.pdf | |
![]() | 9S | 9S VISHAY SMD or Through Hole | 9S.pdf | |
![]() | SI-51009-F | SI-51009-F ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-51009-F.pdf | |
![]() | K4S560432H-TC75 | K4S560432H-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S560432H-TC75.pdf | |
![]() | RS2M_R4G | RS2M_R4G TSC N A | RS2M_R4G.pdf | |
![]() | SK035M4700B7F-1836 | SK035M4700B7F-1836 YAGEO DIP | SK035M4700B7F-1836.pdf |