창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IM04GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IM Relay Datasheet | |
| 3D 모델 | 1462037-2.pdf | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | IM, AXICOM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 23.3mA | |
| 코일 전압 | 6VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 3ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 257옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1462037-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IM04GR | |
| 관련 링크 | IM0, IM04GR 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D3740BP100 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3740BP100.pdf | |
![]() | CMF552K3690CHBF | RES 2.369K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K3690CHBF.pdf | |
![]() | KAI-16050-AXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4896H x 3264V 5.5µm x 5.5µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16050-AXA-JD-B1.pdf | |
![]() | MS1008 | MS1008 MICROSEMI TO-220AC | MS1008.pdf | |
![]() | 0805B470J500NT | 0805B470J500NT FH SMD0805 | 0805B470J500NT.pdf | |
![]() | SI2432-FT | SI2432-FT Silicon TSSOP24 | SI2432-FT.pdf | |
![]() | T1043-2 | T1043-2 CPClare ZIP | T1043-2.pdf | |
![]() | 0402-241 | 0402-241 TDK SMD or Through Hole | 0402-241.pdf | |
![]() | 2BD | 2BD MICREL MLF | 2BD.pdf | |
![]() | sfecf10m7fa00-r | sfecf10m7fa00-r murata SMD or Through Hole | sfecf10m7fa00-r.pdf | |
![]() | SMQ200VB101M16X25LL | SMQ200VB101M16X25LL ORIGINAL DIP | SMQ200VB101M16X25LL.pdf |