창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC4005ETQ144-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC4005ETQ144-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC4005ETQ144-4C | |
관련 링크 | XC4005ETQ, XC4005ETQ144-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1C334K080AC | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C334K080AC.pdf | |
![]() | SRR1280-221K | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 400 mOhm Max Nonstandard | SRR1280-221K.pdf | |
![]() | AT89C5131ARDTUM | AT89C5131ARDTUM ATM SMD or Through Hole | AT89C5131ARDTUM.pdf | |
![]() | GAL20V8A15LJ | GAL20V8A15LJ GAL PLCC28 | GAL20V8A15LJ.pdf | |
![]() | K4S511632D-UI75 | K4S511632D-UI75 SAMSUNG TSOP | K4S511632D-UI75.pdf | |
![]() | S26AL008D70TFCZ10 | S26AL008D70TFCZ10 SPANSION TSOP | S26AL008D70TFCZ10.pdf | |
![]() | 17FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) | 17FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 17FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | BD375-16 | BD375-16 NSC TO-237 | BD375-16.pdf | |
![]() | 0402 100K 5% | 0402 100K 5% CHIP SMD or Through Hole | 0402 100K 5%.pdf | |
![]() | IRFP250N(30A200V) | IRFP250N(30A200V) IR TO-247 | IRFP250N(30A200V).pdf | |
![]() | PA025XD3T1S | PA025XD3T1S ORIGINAL SMD or Through Hole | PA025XD3T1S.pdf | |
![]() | TL072MJGB 8102305PA | TL072MJGB 8102305PA TI SMD or Through Hole | TL072MJGB 8102305PA.pdf |