창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHSM5832ER2R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHSM5832 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHSM-5832 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 8.5A | |
| 전류 - 포화 | 4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.640" L x 0.320" W(16.26mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.285"(7.24mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 541-1562-2 IHSM5832ER2R2L-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHSM5832ER2R2L | |
| 관련 링크 | IHSM5832, IHSM5832ER2R2L 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD6522 | AD6522 adi BGA | AD6522.pdf | |
![]() | 175BGQ030 | 175BGQ030 IR/VISHAY PowIRtabtm | 175BGQ030.pdf | |
![]() | BLM21BD222TN1J | BLM21BD222TN1J muRata SMD or Through Hole | BLM21BD222TN1J.pdf | |
![]() | JK0-0116NL | JK0-0116NL Pulse SOPDIP | JK0-0116NL.pdf | |
![]() | 51-001334-01 | 51-001334-01 PUSHPOWER SMD | 51-001334-01.pdf | |
![]() | 7B2E224JUSB | 7B2E224JUSB TAITSU SMD or Through Hole | 7B2E224JUSB.pdf | |
![]() | 224-AG39D | 224-AG39D AUGAT SMD or Through Hole | 224-AG39D.pdf | |
![]() | IDT71V30L55II | IDT71V30L55II IDT SMD or Through Hole | IDT71V30L55II.pdf | |
![]() | HE12BF1U12/HE12BF1U11 | HE12BF1U12/HE12BF1U11 SAMSUNG SMD or Through Hole | HE12BF1U12/HE12BF1U11.pdf | |
![]() | WF1H475M05011PA280 | WF1H475M05011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WF1H475M05011PA280.pdf | |
![]() | TI246E | TI246E TI TO-220 | TI246E.pdf |