창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B430RGED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 430 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B430RGED | |
관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B430RGED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F480X3ALR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3ALR.pdf | |
![]() | MSP08A0322R0GEJ | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | MSP08A0322R0GEJ.pdf | |
![]() | 1250V0.47UF (474) | 1250V0.47UF (474) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1250V0.47UF (474).pdf | |
![]() | CL05B104KO5NNN | CL05B104KO5NNN SAMSUNG SMD | CL05B104KO5NNN.pdf | |
![]() | 8050SL-D(SO-92) | 8050SL-D(SO-92) UTC SMD or Through Hole | 8050SL-D(SO-92).pdf | |
![]() | 627-0005826-R | 627-0005826-R VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 627-0005826-R.pdf | |
![]() | AX3016ESA | AX3016ESA AXELITE SOP-8L-EP | AX3016ESA.pdf | |
![]() | CR1/10222D | CR1/10222D HOKURIKU CR1 10-222DV | CR1/10222D.pdf | |
![]() | PEF01CSA | PEF01CSA MAXIM SOP-8 | PEF01CSA.pdf | |
![]() | ALS245ASJ | ALS245ASJ NS SOP | ALS245ASJ.pdf | |
![]() | XC4036XL-1HQ304C | XC4036XL-1HQ304C XILINXINC XIL | XC4036XL-1HQ304C.pdf |