창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP6767DZERR33M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP-6767DZ-01 | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors IHLP® Low-Profile, High-Current Inductors in 6767 Case | |
| PCN 조립/원산지 | PCN-DI-192-2014 Rev 1 04/Mar/2014 IHLP 5050,6767 19/Sep/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-6767DZ-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 56A | |
| 전류 - 포화 | 82A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.28m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.675" L x 0.675" W(17.15mm x 17.15mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP6767DZERR33M01 | |
| 관련 링크 | IHLP6767DZ, IHLP6767DZERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | EKMH251VNN221MQ25N | 220µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH251VNN221MQ25N.pdf | |
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![]() | 81RIA180 | 81RIA180 IR SMD or Through Hole | 81RIA180.pdf | |
![]() | S-8654ALBLM-G4-T1 | S-8654ALBLM-G4-T1 SEIKO SMD or Through Hole | S-8654ALBLM-G4-T1.pdf | |
![]() | MM1Z4691 | MM1Z4691 EIC SOD-123 | MM1Z4691.pdf | |
![]() | MBI5168 | MBI5168 MBI SOP-16 | MBI5168.pdf | |
![]() | TF302 | TF302 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF302.pdf | |
![]() | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 Qualcomm SMD or Through Hole | RGR-6240-0-25CSP-MT-01.pdf |