창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29LV160-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29LV160-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29LV160-70 | |
| 관련 링크 | 29LV16, 29LV160-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMF017533 | CEA-06-062UW-350/P2 STRAIN GAGES | MMF017533.pdf | |
![]() | L42000170100 | L42000170100 AMIS SOP28 | L42000170100.pdf | |
![]() | GAL16V8B-10LP/15LP | GAL16V8B-10LP/15LP LATTICE DIP20 | GAL16V8B-10LP/15LP.pdf | |
![]() | ADS7826IDRBR | ADS7826IDRBR TI QFN | ADS7826IDRBR.pdf | |
![]() | AM26C311 | AM26C311 TI SOP16 | AM26C311.pdf | |
![]() | AUR9703AGH | AUR9703AGH Auramicro SOT23-5 | AUR9703AGH.pdf | |
![]() | SG-23FF | SG-23FF KODENSHI SMD or Through Hole | SG-23FF.pdf | |
![]() | BY228 T/B | BY228 T/B NXP SMD or Through Hole | BY228 T/B.pdf | |
![]() | ML6086I | ML6086I OKI QFP | ML6086I.pdf | |
![]() | XC9572-7VQ44C | XC9572-7VQ44C XILINX QFP44 | XC9572-7VQ44C.pdf | |
![]() | DAM5002-F0T0(ROHS) | DAM5002-F0T0(ROHS) SAMSUNG SMD or Through Hole | DAM5002-F0T0(ROHS).pdf | |
![]() | M30217MB-A102FP | M30217MB-A102FP MIT QFP | M30217MB-A102FP.pdf |