창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP4040DZEB100M11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP4040DZ-11 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-4040DZ-11 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7.5A | |
| 전류 - 포화 | 7.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.430" L x 0.405" W(10.92mm x 10.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP4040DZEB100M11 | |
| 관련 링크 | IHLP4040DZ, IHLP4040DZEB100M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSD130-18 | DIODE BRIDGE 1800V 130A M3 | MSD130-18.pdf | |
![]() | IHSM5832PJ1R0L | 1µH Unshielded Inductor 9A 10 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832PJ1R0L.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ105 | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ105.pdf | |
![]() | GBPC3512WPBF | GBPC3512WPBF IR SMD or Through Hole | GBPC3512WPBF.pdf | |
![]() | IR2005EQ2 | IR2005EQ2 IR SMD | IR2005EQ2.pdf | |
![]() | TPD2E001 | TPD2E001 TI SMD or Through Hole | TPD2E001.pdf | |
![]() | LM4889ITL(A3) | LM4889ITL(A3) NSC SMD or Through Hole | LM4889ITL(A3).pdf | |
![]() | CK16BR105M | CK16BR105M KEMET DIP | CK16BR105M.pdf | |
![]() | 023003.5D | 023003.5D LITTELFU SMD or Through Hole | 023003.5D.pdf | |
![]() | BZX884-B3V3.315 | BZX884-B3V3.315 NXP SMD or Through Hole | BZX884-B3V3.315.pdf | |
![]() | AD96S12KBC22L2 | AD96S12KBC22L2 EUPEC SMD or Through Hole | AD96S12KBC22L2.pdf |