창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80823CLNB TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80823CLNB TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80823CLNB TEL:82766440 | |
관련 링크 | S-80823CLNB TE, S-80823CLNB TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y16241K03070T9R | RES SMD 1.0307K OHM 1/5W 0805 | Y16241K03070T9R.pdf | |
![]() | PM-F44P-C3 | SENSOR PHOTO 5MM 5-24VDC NPN | PM-F44P-C3.pdf | |
![]() | 403I12J27M0000 | 403I12J27M0000 ORIGINAL SMD | 403I12J27M0000.pdf | |
![]() | ANGEL-DAISY | ANGEL-DAISY K-MICRO BGA | ANGEL-DAISY.pdf | |
![]() | MAX919ESA+T | MAX919ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX919ESA+T.pdf | |
![]() | KMKTS000VM-B604 | KMKTS000VM-B604 SAMSUNG FBGA | KMKTS000VM-B604.pdf | |
![]() | MSP430F1122IDWR PBF | MSP430F1122IDWR PBF TI SMD or Through Hole | MSP430F1122IDWR PBF.pdf | |
![]() | BCM8704LAKFB P11 | BCM8704LAKFB P11 BROADCOM BGA | BCM8704LAKFB P11.pdf | |
![]() | ELC09D682KF | ELC09D682KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELC09D682KF.pdf | |
![]() | 40ST8050CS | 40ST8050CS BOTHHAND SOP40 | 40ST8050CS.pdf | |
![]() | IRKU105/08S90 | IRKU105/08S90 IR MODULE | IRKU105/08S90.pdf |