창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525EZER4R7M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP2525EZ-01 | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-2525EZ-01 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.5A | |
| 전류 - 포화 | 7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 541-2588-2 IHLP2525EZER4R7M01-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP2525EZER4R7M01 | |
| 관련 링크 | IHLP2525EZ, IHLP2525EZER4R7M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | SI8273DB-IS1 | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8273DB-IS1.pdf | |
![]() | Y16301K10000T9R | RES SMD 1.1K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16301K10000T9R.pdf | |
![]() | Y00602K80000T1L | RES 2.8K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00602K80000T1L.pdf | |
![]() | GF2450002pb-FREE | GF2450002pb-FREE ECERA SMD or Through Hole | GF2450002pb-FREE.pdf | |
![]() | EBA36DTBH | EBA36DTBH SULLINS SMD or Through Hole | EBA36DTBH.pdf | |
![]() | MAX917ESA+T | MAX917ESA+T MAX SOP8 | MAX917ESA+T.pdf | |
![]() | UPD70F3738F1-CAH-A | UPD70F3738F1-CAH-A NEC BGA | UPD70F3738F1-CAH-A.pdf | |
![]() | LOM770 | LOM770 OSRAS SMD or Through Hole | LOM770.pdf |