창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8273DB-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 6(레이블 상의 시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI827x Datasheet | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 150kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 8ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 10.5ns, 13.3ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 1.8A, 4A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 9.6 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 336-3538-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8273DB-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8273D, SI8273DB-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | SSM2404XS | SSM2404XS AD SOP | SSM2404XS.pdf | |
![]() | H11G13S | H11G13S Fairchi DIPSOP | H11G13S.pdf | |
![]() | P71AK | P71AK ORIGINAL SOP14 | P71AK.pdf | |
![]() | BFG270 | BFG270 BFQ SOT172 | BFG270.pdf | |
![]() | TKE0515S | TKE0515S TOPPOWER SMD or Through Hole | TKE0515S.pdf | |
![]() | LH0080A-CPU | LH0080A-CPU SHARP DIP | LH0080A-CPU.pdf | |
![]() | HC04dy3.3v50.000MHZ | HC04dy3.3v50.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HC04dy3.3v50.000MHZ.pdf | |
![]() | HD6433318V01F | HD6433318V01F HIT QFP | HD6433318V01F.pdf | |
![]() | LLQ2012-F27NJ-SH | LLQ2012-F27NJ-SH TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F27NJ-SH.pdf | |
![]() | 2012 51R F | 2012 51R F ORIGINAL RES-CE-CHIP-51ohm-1 | 2012 51R F.pdf | |
![]() | BCM5347A1KPBG | BCM5347A1KPBG BROADCOM BGA | BCM5347A1KPBG.pdf | |
![]() | CM309S14.31818MABJ-UT | CM309S14.31818MABJ-UT CIT SMD or Through Hole | CM309S14.31818MABJ-UT.pdf |