창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP2525AHERR33M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP2525AH-01 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-2525AH-01 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 12A | |
전류 - 포화 | 18A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP2525AHERR33M01 | |
관련 링크 | IHLP2525AH, IHLP2525AHERR33M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRG0805F200R | RES SMD 200 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F200R.pdf | |
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![]() | TND09V-220KB00AAA0 | TND09V-220KB00AAA0 NIPPON DIP | TND09V-220KB00AAA0.pdf | |
![]() | 1210F106Z160 | 1210F106Z160 ORIGINAL SMD | 1210F106Z160.pdf | |
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![]() | 88513-0401 | 88513-0401 ACES SMD or Through Hole | 88513-0401.pdf | |
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![]() | ECK-D2H102KB5 | ECK-D2H102KB5 pana SMD or Through Hole | ECK-D2H102KB5.pdf | |
![]() | AME8500AEETBA22 | AME8500AEETBA22 AME SOT-23 | AME8500AEETBA22.pdf | |
![]() | 1291AR4 | 1291AR4 LUCENT BGA | 1291AR4.pdf | |
![]() | PZU6.2B3,115 | PZU6.2B3,115 NXP SOD323 | PZU6.2B3,115.pdf |