창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLM2525CZER2R2M07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLM2525CZ-07 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLM-2525CZ-07 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 전류 - 포화 | 14A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 17.73m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.270" L x 0.255" W(6.86mm x 6.47mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLM2525CZER2R2M07 | |
| 관련 링크 | IHLM2525CZ, IHLM2525CZER2R2M07 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 35621000029 | FUSE CERAMIC 10A 440VAC 3AB 3AG | 35621000029.pdf | |
![]() | MRS25000C1079FCT00 | RES 10.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1079FCT00.pdf | |
![]() | ND6Z | ND6Z ORIGINAL 4P | ND6Z.pdf | |
![]() | 26V160BTC-55G | 26V160BTC-55G MX SOP | 26V160BTC-55G.pdf | |
![]() | P0104T | P0104T PULSE SMD or Through Hole | P0104T.pdf | |
![]() | BCANKW | BCANKW AMD BGA | BCANKW.pdf | |
![]() | PRF6S27085L | PRF6S27085L FREE/MOT SMD | PRF6S27085L.pdf | |
![]() | HI8000PULLS | HI8000PULLS intersil SMD or Through Hole | HI8000PULLS.pdf | |
![]() | 30BQ020 | 30BQ020 IRF DO214AB | 30BQ020.pdf | |
![]() | BL-HG0H036J-TRB | BL-HG0H036J-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG0H036J-TRB.pdf | |
![]() | 604 856A | 604 856A TI SOIC-GOLD | 604 856A.pdf | |
![]() | LSP1117B | LSP1117B ORIGINAL SOT223 | LSP1117B.pdf |