창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-604 856A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 604 856A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-GOLD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 604 856A | |
관련 링크 | 604 , 604 856A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F50011AAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AAT.pdf | |
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![]() | P89C738 | P89C738 PHI DIP | P89C738.pdf | |
![]() | PH109 | PH109 NEC TOP-DIP2 | PH109.pdf | |
![]() | TPCP8402(TE85LF) | TPCP8402(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCP8402(TE85LF).pdf | |
![]() | GZY-YU16 | GZY-YU16 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-YU16.pdf | |
![]() | CD42 120 M | CD42 120 M TASUND SMD or Through Hole | CD42 120 M.pdf | |
![]() | ESXE630ELL181MJ30S | ESXE630ELL181MJ30S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESXE630ELL181MJ30S.pdf | |
![]() | HZS9C1LRX-E | HZS9C1LRX-E RENESA SMD or Through Hole | HZS9C1LRX-E.pdf |