창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IDT74FCT374D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IDT74FCT374D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IDT74FCT374D | |
관련 링크 | IDT74FC, IDT74FCT374D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8208AC-23-33E-16.00000T | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8208AC-23-33E-16.00000T.pdf | |
![]() | TAZB475K010CRSB0900 | TAZB475K010CRSB0900 AVX SMD or Through Hole | TAZB475K010CRSB0900.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1211 | CR0805-FX-1211 BOURNS SMD | CR0805-FX-1211.pdf | |
![]() | DDB-DJS-R2S1-2 | DDB-DJS-R2S1-2 DOMINANT SMD or Through Hole | DDB-DJS-R2S1-2.pdf | |
![]() | HC00 | HC00 FAIRCHIL TSSOP-14 | HC00.pdf | |
![]() | MPC860TZQ50D4-PB | MPC860TZQ50D4-PB FSL SMD or Through Hole | MPC860TZQ50D4-PB.pdf | |
![]() | K4J52324KI-HC08 | K4J52324KI-HC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-HC08.pdf | |
![]() | LMC36-07A0519AA-028 | LMC36-07A0519AA-028 MURATA SMD | LMC36-07A0519AA-028.pdf | |
![]() | 191891-004 | 191891-004 Intel BGA | 191891-004.pdf | |
![]() | MKTH0370PH | MKTH0370PH PHILIPS SMD or Through Hole | MKTH0370PH.pdf |