창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT74ALVC162334PAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT74ALVC162334PAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT74ALVC162334PAG | |
| 관련 링크 | IDT74ALVC1, IDT74ALVC162334PAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DOC050V-010.0M | 10MHz LVCMOS VCOCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | DOC050V-010.0M.pdf | |
![]() | 33K511 | 33K511 CKE SMD or Through Hole | 33K511.pdf | |
![]() | TE4006CG | TE4006CG MNC SMD or Through Hole | TE4006CG.pdf | |
![]() | N10M-NE-S-A3 | N10M-NE-S-A3 nvIDIA BGA | N10M-NE-S-A3.pdf | |
![]() | ZA12800/NL | ZA12800/NL TI DIP | ZA12800/NL.pdf | |
![]() | CLA4C181KBNC | CLA4C181KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C181KBNC.pdf | |
![]() | TNE593 | TNE593 ORIGINAL SMD or Through Hole | TNE593.pdf | |
![]() | M37272EFSP | M37272EFSP MIT DIP | M37272EFSP.pdf | |
![]() | DS26C32ACJ | DS26C32ACJ NS CDIP | DS26C32ACJ.pdf | |
![]() | TA002F | TA002F TOSIBA SOP | TA002F.pdf | |
![]() | P5N02Z | P5N02Z ORIGINAL SMD or Through Hole | P5N02Z.pdf |