창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216JB1A107M160AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216JB1A107M160AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11682-2 C3216JB1A107MT0A0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216JB1A107M160AC | |
관련 링크 | C3216JB1A1, C3216JB1A107M160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RC1210FR-07825RL | RES SMD 825 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07825RL.pdf | |
![]() | CMF071K2000GKEA | RES 1.2K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF071K2000GKEA.pdf | |
![]() | ADUM3301BRZ | ADUM3301BRZ ADI SMD or Through Hole | ADUM3301BRZ.pdf | |
![]() | M34302M8-591SP | M34302M8-591SP MIT DIP | M34302M8-591SP.pdf | |
![]() | ST62T1586-HWD | ST62T1586-HWD ST NA | ST62T1586-HWD.pdf | |
![]() | L4850LD | L4850LD N/A SMD or Through Hole | L4850LD.pdf | |
![]() | CEGMK325BJ155M | CEGMK325BJ155M TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK325BJ155M.pdf | |
![]() | HT1650 | HT1650 HOLTEK QFP128 | HT1650.pdf | |
![]() | UA716FW | UA716FW ORIGINAL QFN | UA716FW.pdf | |
![]() | MAX145040EEWP+ | MAX145040EEWP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX145040EEWP+.pdf |