창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT72V253L6BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT72V253L6BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT72V253L6BC | |
| 관련 링크 | IDT72V2, IDT72V253L6BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6203RJL | 0.02µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.256" W (12.50mm x 6.50mm) | ECW-F6203RJL.pdf | |
![]() | G6SU-2F-TR DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SU-2F-TR DC3.pdf | |
![]() | MBA02040C1021FRP00 | RES 1.02K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1021FRP00.pdf | |
![]() | CMF552M0000GNEB | RES 2M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M0000GNEB.pdf | |
![]() | TCM810SVNB713 | TCM810SVNB713 MICROCHIP dip sop | TCM810SVNB713.pdf | |
![]() | 471-1025-200 | 471-1025-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 471-1025-200.pdf | |
![]() | 71GL32N40BFWOP | 71GL32N40BFWOP ORIGINAL BGA | 71GL32N40BFWOP.pdf | |
![]() | MAX3232C | MAX3232C TI SOP | MAX3232C.pdf | |
![]() | W981616-AH-7 | W981616-AH-7 WINBOND SOP-50 | W981616-AH-7.pdf | |
![]() | SPX1587T-L-2.5 | SPX1587T-L-2.5 sipex SMD or Through Hole | SPX1587T-L-2.5.pdf | |
![]() | 64-200 | 64-200 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 64-200.pdf |