창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-64-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 64-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 64-200 | |
| 관련 링크 | 64-, 64-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151J15C0GK53H5 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151J15C0GK53H5.pdf | |
![]() | MBB02070C5769FRP00 | RES 57.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5769FRP00.pdf | |
![]() | Y507712K0000T0L | RES 12K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y507712K0000T0L.pdf | |
![]() | AWP24-8240-T-R | AWP24-8240-T-R ASSMANN SMD or Through Hole | AWP24-8240-T-R.pdf | |
![]() | BD27C256 | BD27C256 INTEL CDIP | BD27C256.pdf | |
![]() | 0603-10K D | 0603-10K D TA-I 0603-10K0.5 | 0603-10K D.pdf | |
![]() | TC55V1001AST-85 | TC55V1001AST-85 TOSHIBA TSOP | TC55V1001AST-85.pdf | |
![]() | 74AHC1G126DCKRE4 | 74AHC1G126DCKRE4 TI SC70-5 | 74AHC1G126DCKRE4.pdf | |
![]() | K4V813 | K4V813 PHI QFP64 | K4V813.pdf | |
![]() | FMG-G36S,FMG-G3CS,FMP-12S | FMG-G36S,FMG-G3CS,FMP-12S SANKEN SMD or Through Hole | FMG-G36S,FMG-G3CS,FMP-12S.pdf | |
![]() | M35080-MN6T | M35080-MN6T ST SOP-8 | M35080-MN6T.pdf | |
![]() | BCM4716BOKFBG P20 | BCM4716BOKFBG P20 BROADCOM BGA | BCM4716BOKFBG P20.pdf |