창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT72T3675L5BBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT72T3675L5BBI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT72T3675L5BBI | |
| 관련 링크 | IDT72T367, IDT72T3675L5BBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLB0912-1R0ML | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 6A 10 mOhm Max Radial | RLB0912-1R0ML.pdf | |
![]() | AA1210FR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-072M4L.pdf | |
![]() | FX6-40P-0.8SV2(92) | FX6-40P-0.8SV2(92) HRS SMD or Through Hole | FX6-40P-0.8SV2(92).pdf | |
![]() | 50YXA100MEFC8X11.5 | 50YXA100MEFC8X11.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXA100MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | TC3162L2M | TC3162L2M RALINK BGA | TC3162L2M.pdf | |
![]() | SD05T1G TEL:827664 | SD05T1G TEL:827664 ON SOD323 | SD05T1G TEL:827664.pdf | |
![]() | DF23E-10DS-0.5V | DF23E-10DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF23E-10DS-0.5V.pdf | |
![]() | NG82915P SL8BL | NG82915P SL8BL intel BGA | NG82915P SL8BL.pdf | |
![]() | Z02W6.2V-Y-RTK6.2V | Z02W6.2V-Y-RTK6.2V KEC SMD or Through Hole | Z02W6.2V-Y-RTK6.2V.pdf | |
![]() | P15-7078-01CIE | P15-7078-01CIE ORIGINAL SOT-153 | P15-7078-01CIE.pdf | |
![]() | K9KAG08U0M-PIBO | K9KAG08U0M-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9KAG08U0M-PIBO.pdf |