창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF23E-10DS-0.5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF23E-10DS-0.5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF23E-10DS-0.5V | |
| 관련 링크 | DF23E-10D, DF23E-10DS-0.5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-682J | 6.8µH Unshielded Inductor 274mA 2 Ohm Max Nonstandard | 1008-682J.pdf | |
![]() | F3SJ-E0545P25 | F3SJ-E0545P25 | F3SJ-E0545P25.pdf | |
![]() | INA104CM | INA104CM BB SMD or Through Hole | INA104CM.pdf | |
![]() | NH82801GB(SL8FX) | NH82801GB(SL8FX) INTEL ORIGINAL | NH82801GB(SL8FX).pdf | |
![]() | LM6171BIN/AIN | LM6171BIN/AIN NS DIP-8 | LM6171BIN/AIN.pdf | |
![]() | XC7SHU04GW | XC7SHU04GW NXP SOT353 | XC7SHU04GW.pdf | |
![]() | PI3B3861QX | PI3B3861QX PERICOM SMD or Through Hole | PI3B3861QX.pdf | |
![]() | TW8804-BALC3-GR | TW8804-BALC3-GR TECHWELL QFP | TW8804-BALC3-GR.pdf | |
![]() | UES1305**US-RAY | UES1305**US-RAY MSC SMD or Through Hole | UES1305**US-RAY.pdf | |
![]() | SEW-675AX | SEW-675AX ORIGINAL DIP-24L | SEW-675AX.pdf | |
![]() | MAX6312UK49D2+ TEL:82766440 | MAX6312UK49D2+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK49D2+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLP521-3(GB) | TLP521-3(GB) N/A DIP | TLP521-3(GB).pdf |