창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ID8251AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ID8251AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ID8251AB | |
| 관련 링크 | ID82, ID8251AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| XBP9B-DPUT-001 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-DPUT-001.pdf | ||
![]() | 54796-0403 | 54796-0403 MOLEX SMD | 54796-0403.pdf | |
![]() | NJM2506M(TM1) | NJM2506M(TM1) JRC SOP-0.52 16 | NJM2506M(TM1).pdf | |
![]() | 3SK253-T1B-A | 3SK253-T1B-A NEC SOT143 | 3SK253-T1B-A.pdf | |
![]() | MIC24LC02B-I/P | MIC24LC02B-I/P MIC SMD or Through Hole | MIC24LC02B-I/P.pdf | |
![]() | PIC16C6620S0 | PIC16C6620S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C6620S0.pdf | |
![]() | MLG1608B82NJT00 | MLG1608B82NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B82NJT00.pdf | |
![]() | D732008C-016 | D732008C-016 NEC DIP | D732008C-016.pdf | |
![]() | UPD68011GA-Y05-9EU | UPD68011GA-Y05-9EU N/A QFP | UPD68011GA-Y05-9EU.pdf | |
![]() | MSM51V16165F-60TSK-7 | MSM51V16165F-60TSK-7 OKI TSOP44 | MSM51V16165F-60TSK-7.pdf | |
![]() | W947D6HBHX | W947D6HBHX WINBOND TSOP | W947D6HBHX.pdf |