창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150R/0603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 150R/0603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 150R/0603 | |
| 관련 링크 | 150R/, 150R/0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812BN221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 10 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN221K.pdf | |
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![]() | MD82289 | MD82289 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD82289.pdf | |
![]() | AM2716B-455DC/-300 | AM2716B-455DC/-300 AMD DIP | AM2716B-455DC/-300.pdf | |
![]() | 100810 | 100810 SCC SMD or Through Hole | 100810.pdf | |
![]() | JFS0500-48 | JFS0500-48 TDK-Lambda SMD or Through Hole | JFS0500-48.pdf | |
![]() | K3PC3C300A-XGC0 | K3PC3C300A-XGC0 SAMSUNG BGA | K3PC3C300A-XGC0.pdf |