창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-150R/0603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 150R/0603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 150R/0603 | |
| 관련 링크 | 150R/, 150R/0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CJR | 32MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CJR.pdf | |
![]() | CMF6049K900FHEB | RES 49.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049K900FHEB.pdf | |
![]() | 4016BCMX | 4016BCMX FSC 2500TRSOP14 | 4016BCMX.pdf | |
![]() | 100B201JW300XT | 100B201JW300XT ORIGINAL SMD or Through Hole | 100B201JW300XT.pdf | |
![]() | AM27256-25/B | AM27256-25/B AMD DIP | AM27256-25/B.pdf | |
![]() | 06K8306-1G07T00HEP | 06K8306-1G07T00HEP IBM PBGA | 06K8306-1G07T00HEP.pdf | |
![]() | TSCC51BAJ-12CB | TSCC51BAJ-12CB TEMIC PLCC44 | TSCC51BAJ-12CB.pdf | |
![]() | 75631S | 75631S FSC TO263 | 75631S.pdf | |
![]() | HGTG10N120BNDQ | HGTG10N120BNDQ FSC SMD or Through Hole | HGTG10N120BNDQ.pdf | |
![]() | B10NB60Z | B10NB60Z ST TO-262 | B10NB60Z.pdf | |
![]() | SN74LVCH16646ADGGR | SN74LVCH16646ADGGR TI TSSOP-56 | SN74LVCH16646ADGGR.pdf | |
![]() | XC4013XLA-09PQ160I | XC4013XLA-09PQ160I XILINX QFP | XC4013XLA-09PQ160I.pdf |