창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ID74F157ASJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ID74F157ASJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ID74F157ASJ | |
관련 링크 | ID74F1, ID74F157ASJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPA0J103MHD6 | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPA0J103MHD6.pdf | ||
564R60GAQ33 | 33pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 R3L 방사형, 디스크 0.402" Dia(10.20mm) | 564R60GAQ33.pdf | ||
2220CC224KAJ1A | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC224KAJ1A.pdf | ||
RC2010FK-07365RL | RES SMD 365 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07365RL.pdf | ||
JP510 | JP510 ANAREN SMD or Through Hole | JP510.pdf | ||
MSP430FG478 | MSP430FG478 TI SMD or Through Hole | MSP430FG478.pdf | ||
115*86*105 | 115*86*105 ORIGINAL SMD or Through Hole | 115*86*105.pdf | ||
ECLA251ELL6R8MJC5S | ECLA251ELL6R8MJC5S NIPPON DIP | ECLA251ELL6R8MJC5S.pdf | ||
BT131-600CN | BT131-600CN PHI TO-92 | BT131-600CN.pdf | ||
BA040LBSG | BA040LBSG ROHM SOT23-5 | BA040LBSG.pdf | ||
TPS18XC-E1 | TPS18XC-E1 NA SMD | TPS18XC-E1.pdf | ||
1217156-1 | 1217156-1 TYCO SMD or Through Hole | 1217156-1.pdf |