창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06032U2R2BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.036"(0.91mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06032U2R2BAT2A | |
| 관련 링크 | 06032U2R, 06032U2R2BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHJ363 | RES SMD 36K OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ363.pdf | |
![]() | CPF0805B20R5E1 | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B20R5E1.pdf | |
![]() | CRCW06037M50FKEB | RES SMD 7.5M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037M50FKEB.pdf | |
![]() | AD7314ARMZ-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | AD7314ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | BGA2709 /E3 | BGA2709 /E3 PHILIPS SOT-363 | BGA2709 /E3.pdf | |
![]() | SCM-2 | SCM-2 MiniCircuits SMD or Through Hole | SCM-2.pdf | |
![]() | SC211038PAP (REV 4.1) | SC211038PAP (REV 4.1) TI SMD or Through Hole | SC211038PAP (REV 4.1).pdf | |
![]() | TAJD685M016RNJ | TAJD685M016RNJ AVX SMD | TAJD685M016RNJ.pdf | |
![]() | TPS102DGN | TPS102DGN TI MSOP10 | TPS102DGN.pdf | |
![]() | FP6501P | FP6501P FITI SSOP24 | FP6501P.pdf | |
![]() | HE1399 | HE1399 HDL 10-SOP | HE1399.pdf | |
![]() | CC103Z1KV | CC103Z1KV N/A SMD or Through Hole | CC103Z1KV.pdf |